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LED显示屏屏灯珠出现死灯,瞎灯是什么原因造成的?

来源:液晶拼接屏 作者:LED显示屏 时间:2020-08-29阅读次数: 本文有921个文字,大小约为4KB,阅读预计时间3分钟

led显示屏就是由一颗颗小的灯珠来构成显示画面的,led屏的灯珠好不好直接影响着led显示屏质量的好坏,led屏在使用过程中最常见的就是死灯瞎灯(就是灯珠不良)的问题,那这些死灯瞎灯是什么原因引起的的呢?下面为您详细解答一下。
 
01
 
正向电压降低、暗光
 
(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。
 
(2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印,分布位置。
 
另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
 
02
 
难压焊
 
(1)打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶
 
(2)有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。
 
(3)压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。
 
03
 
发光颜色差异
 
(1)同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题,ALGAINP四元素材料采用量子结构很薄,生长是很难保证各区域组分一致。(组分决定禁带宽度,禁带宽度决定波长)。
 
(2)GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙黄色,这是由于其发光机理为间接跃进。受杂质浓度影响,电流密度加大时,易产生杂质能级偏移和发光饱和,发光是开始变为橙黄色。
 
04
 
闸流体效应
 
(1)是发光二极管在正常电压下无法导通,当电压加高到一定程度,电流产生突变。
 
(2)产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层,有此现象的LED在IF=20MA时测试的正向压降有隐藏性,在使用过程是出于两极电压不够大,表现为不亮,可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线,也可以通过小电流IF=10UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降明显偏大,则可能是该问题所致。
 
05
 
反向漏电流IR
 
在限定条件下反向漏电流为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定,指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。IR越小越好,产生原因为电子的不规则移动。
 
(1)芯片本身品质问题原因,可能晶片本身切割异常所导致。
 
(2)银胶点的太多,严重时会导致短路。外延造成的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷所致,芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面,严禁用有机溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。
 
(3)静电击伤。外延材料,芯片制作,器件封装,测试一般5V下反向漏电流为10UA,也可以固定反向电流下测试反向电压。不同类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可达到一百多伏,而普红芯片则在十几二十伏之间。
 
(4)焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致IR升高。
 
解决方案
 
(1)银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/2;
 
(2)人体及机台静电量需控制在50V以下;
 
(3)焊线第一点的压力应控制在30~45g之间为佳。
 
06
 
死灯现象
 
(1)LED的漏电流过大造成PN结失效,使LED灯点不亮,这种情况一般不会影响其他的LED灯的工作。
 
(2)LED灯的内部连接引线断开,造成LED无电流通过而产生死灯,这种情况会影响其他的LED灯的正常工作,原因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8v-2.2v,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2v),一般都要用串、并联来联接,来适应不同的工作电压,串联的LED灯越多影响越大,只要其中有一个LED灯内部连线开路,将造成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种情况比第一种情况要严重的多。

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